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  • 准备好装配电子产品时可能用到的各种工具与材料,如万用表、电烙铁、各种螺丝刀、钳子、镊子、焊锡、断钢锯条、松香、细砂纸等。 [详情]
  • 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 [详情]
  • 再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键. [详情]
  • 贴片吸嘴原因,使吸料不稳. 导致元器件贴片时损坏的主要因素 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压. [详情]
  • 焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格. 电路板在印刷机内的固定夹持松动. 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适. 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连. [详情]
  • 江苏美正电子科技有限公司是一家专业电路板OEM快速生产服务商、集电路板设计、SMT贴片元器件代理分销、生产和销售于一体的现代化高新科技企业。
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