欢迎来到江苏美正电子科技有限公司官网!

SMT贴片加工、全方位解决方案

PCB打样、抄板、设计、布线、组装、焊接

热线电话

18921110798

联系我们Contact Us

江苏美正电子科技有限公司

服务热线:0510-83738071

企业传真:0510-83738071

联 系 人:张经理

联系手机:18921110798

电子邮箱:51330956@qq.com

企业网址:www.lsc.net.cn

公司地址:徐州市铜山区长江路南嵩山路西侧九州职业技术学院内

下列原因之一均会导致PCB夹带水气
PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡. 
PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理. 
在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡. 
解决办法: 
严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象. 
PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月; 
PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时. 
波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100~140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110~145℃,确保水汽能挥发完.
SMA焊接后PCB基板上起泡
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.
解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.
上一篇:波峰焊质量缺陷及解决办法
下一篇:IC引脚焊接后开路或虚焊
江苏美正电子科技有限公司是一家专业电路板OEM快速生产服务商、集电路板设计、SMT贴片元器件代理分销、生产和销售于一体的现代化高新科技企业。
苏ICP备16040466号 公司电话:0510-83738071 联系:张经理18921110798 公司地址:徐州市铜山区长江路南嵩山路西侧九州职业技术学院内